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                    在2020年世界半导体大会和南京国际半导体博览会上，台积电南京有限公司总经理罗振秋表示，台积电在芯片研发上采用了"小步快走"模式。目前，已批量生产7种纳米芯片140多种，预计到今年年底将超过200种。同时，5纳米已进入批量生产阶段，其优良率远优于3年前的7纳米。台积电进一步提升了其功耗、性能和面积，预计明年将正式批量生产4纳米。
此外，他还透露，明年将有3纳米芯片产品问世。2022年，3纳米将进入批量生产阶段。台积电的3纳米芯片在性能上可再提高10%至15%，功耗可再降低25%至30%。
在上述会议上，罗振秋说，台积电今年全年投入研发资金30多亿美元，研发资金全部用于芯片，目前台积电7纳米芯片已进入第三年大批量生产，迄今已批量生产140多件产品，预计到今年年底将超过200件。
除7纳米外，台积电还在做"N7+"，即7纳米和6纳米，使用6纳米和7纳米作为同一节点。这个节点的输出相当大。到目前为止，台积电已经为世界提供了10亿多芯片，包括CPU、GPU、通信、人工智能和许多其他领域。
罗振秋说，台积电的5纳米芯片现已进入批量生产阶段，从生产速度看，5纳米芯片的优良率比3年前的7纳米芯片好得多。
4纳米芯片是下一代工艺，继续改善面积和功耗的5纳米电极。它不仅使芯片更小，因为它可以通过不同的设计方法在功耗和成本方面更具竞争力，预计明年将正式大规模生产4纳米。
在4纳米以下，台积电也在研发3纳米，这是业界的问题，因为摩尔定律是否接近物理极限。"事实上，台积电目前可以看到3纳米、2纳米和1纳米，这不是什么大问题。台积电在3nm芯片上的性能提高了10%≤15%，功耗降低了25%≤30%。这是一个非常完整的节点。明年我们应该能看到3纳米，并在2022年开始大规模生产。罗振秋说。