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                    昨晚，在2020年建筑日，英特尔的六大技术支柱继续创新，展示了WillowCove、TigerLake和Xe的架构，以及四路超光速革命晶体管技术，赶上了10纳米单节点的全节点转换效应。"毫不夸张地说，如果台积电不急于切换到它的"5nm"进程，目前的"7nm"将被粉碎。一旦这项技术出现，它就扫除了英特尔多天过程迭代的阴霾。
在8月13日的建筑日上，人们听到了面向移动客户端的WillowCove微体系结构和TigerLakeSoC体系结构的细节，并首次介绍了完全可扩展的Xe图形体系结构。这些创新框架可以为消费者、高性能计算和游戏应用市场服务.基于英特尔的"分解设计"方式，结合先进的包装技术、XPU产品和以软件为中心的策略，只为客户提供更先进的产品。
10 nmSuperFin颠覆晶体管技术
当然，对于技术爱好者来说，这种架构最大的收获应该是10 nmSuperFin技术。它实现了Intel增强型FinFET晶体管和SuperMIM金属绝缘体金属电容器的结合。超级技术可以提供增强的外延源漏极，改进栅工艺和额外的栅间距，并通过以下方式获得更高的性能
与工业标准相比，在相同的空间占用面积内，电容增加了5倍，从而降低了压降，并显着地提高了产品的性能。这种技术是通过一种新型的"高K"高K介电材料来实现的，这种材料可以堆积在一层厚度只有几度的超薄层中，从而形成一个重复的"超晶格"结构。这是业内领先的技术，领先于其他芯片制造商的现有能力。
幸运的是，10 nmSuperFin技术将用于英特尔的下一代移动处理器代码"TigerLake"。基于TigerLake的OEM产品Intel表示，它将在假日销售。
在回顾了上述技术层面的创新和发展之后，必须指出，英特尔正在充分利用其独特的优势，提供将标量、矢量、矩阵和空间结构相结合的解决方案，这些解决方案广泛部署在CPU、GPU、加速器和FPGA中，并由开放的行业标准编程模型oneAPI统一，从而简化了应用程序的开发。
这还不够！英特尔除了是XPU市场的主要参与者之外，还是非易失性存储Nvm产品的主要供应商，消费者对此消费者非常熟悉。在施工当天，英特尔澄清了其144层NAND相关信息。在QLC结构下，单位容量存储容量比目前主流128层产品高出50%。预计明年开始大规模生产。
光学技术也已升级到第二代，储存密度进一步增加，这意味着更好的容量成本性能。同时，较高的IO吞吐率和优异的非易失性特性使阿腾以难以想象的速度进入高性能和服务器领域，并与DRAM形成触角。它的出现在很大程度上改变了操作系统和应用软件的调用逻辑为"内存"，减少了数据从外部存储到内存的延迟，使多次数据和DRAM容量更接近CPU。
短时间的英特尔架构会议Intel Architecture Conference为英特尔的"牙膏"打开了几年时间，从软件到体系结构，从工艺产品，所有这些都发出了雷鸣。后来，芯片将逐一解读会议上披露的技术。注意，这次宣布的产品和技术非常接近商业化，换句话说，它们很快就会出现在市场上，这与直接发布的技术是无法比拟的。
其中，苏佩林是最具代表性的技术迭代，也是英特尔作为一家半导体工厂的家政技能。在此之前，许多具有制造能力的制造商都提出了类似的设计理念，但谁能把它们推向市场并尽快商业化，就是要赢得未来的竞争。